电子标签天线制造历程和目前的情形

diany

2006 年4 月我在海淀体育馆举办的IC 展览会上拿到了清华紫光带有芯片的电子标签的天线样品，天线是用银浆网印的，这个样品大概就标志着我们制造电子标签天线的方向。最近有不少厂商和准备生产电子标签的朋友给我打电话，讨论导电银浆是否还涨价，铜浆可否代替银浆用于电子标签天线的网印。不难看出他们是想用直接网印银浆的方法来完成天线的制造，我认为这是一个很大的飞跃，首先使生产程序大大缩短，加快生产周期，杜绝了环境的污染和给操作者带来的健康危害。
电子标签天线制造历程和现状
       1、导线的捆扎时代
       最早的电子标签天线制造大都用0 . 0 1 3 ～0.025 mm 的铜导线扎制而成（铜导线有绝缘层），这在大件的物体或机箱中使用是可行的，在小型机箱中使用就受限制了。
       2、 网印图形蚀刻法
       为使天线减小体积和用于平面的粘贴，采用在绝缘体（片材）表面覆铜箔。然后用网印抗蚀银浆制成图形，蚀刻后去银浆清洗，最后裁割成形。采用此种工艺，虽能满意一定的批量的生产，但成本较高。另外此种天线均为双面，加工起来较复杂，不久未几久就被下述方法代替。
       3、凹印图形蚀刻法
      双面覆铝箔→双面凹印抗蚀图形→双面U V 固化→双面蚀刻→双面去膜??以上整个流程均为轴对轴的生产，有的连成线，有的分段进行。目前国外和国内大都用此种方法制造电子标签天线，其突出的优点是速度快、产量高。
      4、 用印制导电浆料的方法制造电子标签天线。