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标题: [原创]慧峰三代加强版正式发布 [打印本页]

作者: 慧峰科技 时间: 2005-8-10 23:36
标题: [原创]慧峰三代加强版正式发布
与老三代相比，慧峰三代加强版具有如下特点：
1，外盒材料由PP改为ABS，更加牢固，不会在运输途中损坏。

2，改进了模具，新的模具在后面加了一条筋，更加精致，更加牢固，更加美观。

3，内盒材料由ABS改为PP，基本避免了芯片检测不到的现像。

以下是三代加强版的图片：

新三代和老三代比较：

[此贴子已经被作者于2005-8-10 15:40:42编辑过]

作者: 州州 时间: 2005-8-11 00:34
内。。。。。内盒。。。偶非搞掂你不可。。。吼吼

作者: 静安 时间: 2005-8-11 20:03
<

>从图片上看，焊接工艺还需改进，胶水发白有些影响美观。</P>
<

>顶一下！</P>

作者: 慧峰科技 时间: 2005-8-11 21:55
<DIV class=quote><B>以下是引用<I>静安</I>在2005-8-11 12:03:00的发言：</B>

<

>从图片上看，焊接工艺还需改进，胶水发白有些影响美观。</P>
<

>顶一下！</P></DIV>
<

>杨老师，发白的是老三代啊。。。</P>[em01]

作者: mingyang 时间: 2005-8-11 22:35
不错，关注市场反映！

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